Apple travaille sur un partenariat plus étroit avec le fabricant de semi-conducteurs taïwanais TSMC dans l’espoir de réduire sa dépendance à l’égard de Qualcomm, avec des plans pour que le géant taïwanais des puces fabrique des modems iPhone 5G à partir de 2023.
Apple prévoit d’adopter la technologie de production de puces 4 nanomètres de TSMC pour produire en masse une puce de modem 5G interne. Le fabricant d’iPhone développe ses propres composants à radiofréquence et à ondes millimétriques pour compléter le modem.
Apple développe également sa propre puce de gestion de l’alimentation spécifiquement pour le modem. Tous ces composants sont fournis par la société américaine Qualcomm dans la dernière série de téléphones iPhone.
Lire aussi : Apple vous vend des pièces et des outils pour réparer votre iPhone à la maison
L’entreprise américaine tente depuis plusieurs années de réduire sa dépendance vis-à-vis de Qualcomm et de mieux contrôler ses composants bio-semi-conducteurs.
Les deux sociétés américaines ont réglé une longue bataille juridique sur les droits de propriété des brevets en 2019. Qualcomm a récemment confirmé que sa part des commandes de modems iPhone chuterait à environ 20 % en 2023.
En plus d’économiser de l’argent sur les frais qu’elle paie actuellement à Qualcomm, le développement de son propre modem ouvre la voie à l’intégration de la puce TSMC à son processeur mobile interne.
Cela donnerait au géant américain de la technologie plus de contrôle sur sa capacité à intégrer des appareils, en plus d’améliorer l’efficacité des puces. La plupart des développeurs de puces mobiles intègrent désormais des systèmes de modem 5G dans la puce du processeur.
Les puces de modem sont un composant essentiel qui détermine la qualité des appels et les vitesses de transfert de données. Qualcomm a longtemps dominé ce secteur, avec le taïwanais MediaTek et le chinois Huawei.
Intel, qui fournit des puces de modem à Apple aux côtés de Qualcomm depuis 2016, s’est retiré du développement de puces de modem pour smartphone et a vendu son activité à Apple en 2019.
Et tandis qu’Apple utilise ses processeurs mobiles de la série A depuis plus d’une décennie, le développement de modems mobiles présente un défi bien plus important, car ils doivent prendre en charge tous les protocoles de communication hérités de la 2G, 3G et 4G aux dernières normes 5G.
Lire aussi : Comparaison entre iPhone 13 Pro, S21 Plus, Z Flip 3 et 9Pro
Apple conçoit un modem iPhone :
TSMC a été un partenaire essentiel d’Apple dans sa stratégie visant à concevoir davantage de ses propres composants. C’est également le seul produit pour les processeurs iPhone et les processeurs Mac M1.
Le géant de la technologie taïwanais compte des centaines d’ingénieurs basés à Cupertino, en Californie, pour soutenir la feuille de route de développement des puces d’Apple.
Pour le nouveau modem iPhone 5G, la société américaine utilise la production de puces 5 nm de TSMC pour concevoir et tester la puce.
Alors qu’il est alors censé utiliser la technologie 4 nm la plus avancée pour la production de masse. Mais la commercialisation n’interviendra qu’en 2023. C’est en partie parce que les opérateurs mondiaux doivent vérifier et tester les nouvelles puces de modem.
La société américaine utilisera également la technologie 4 nm de TSMC pour le processeur de l’iPhone au second semestre 2022.
Apple est également l’une des premières à adopter la technologie 3 nm la plus avancée de TSMC et à l’utiliser dans les iPads de l’année prochaine.
La société américaine finalise son projet d’utiliser la technologie 3 nm pour les processeurs iPhone dès que possible d’ici 2023.
Lire aussi : 5 fonctionnalités de sécurité essentielles que vous devez activer sur votre iPhone
