Comme largement attendu, TSMC a lancé la production des puces 3 nm aujourd’hui et a annoncé son intention d’étendre la capacité d’assemblage de son usine Fab 18 dans le parc scientifique du sud de Taiwan.

La cérémonie s’est déroulée en présence de fournisseurs, de partenaires et de représentants de l’administration centrale et locale, ainsi que de personnalités du monde académique.

Le processus 3 nm de TSMC représente la technologie de semi-conducteur la plus avancée en termes de puissance et de performances et apporte avec lui un bond majeur sur 5 nm.

Par rapport à ce dernier, en effet, le processus 3nm garantit un gain de densité logique important, avec une réduction de puissance de 30-35% à la même vitesse, des améliorations de performances de 10-15% et une consommation de 25-30%, et apporte également avec il prend en charge l’architecture innovante TSMC FINFLEX.

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« TSMC continue de maintenir son leadership technologique en investissant de manière significative à Taïwan. Cette cérémonie d’expansion de la capacité et de la production en volume de 3 nm démontre que nous prenons des mesures concrètes pour développer des technologies de pointe et augmenter la capacité à Taïwan. Nous continuerons à prospérer et à investir sur l’île tout en veillant à l’environnement et en prenant des mesures concrètes pour développer des technologies de pointe et étendre la capacité à Taïwan », a déclaré le directeur général Mark Liu.

Selon certaines rumeurs, TSMC pourrait également ouvrir une usine en Europe.